圓切刀
精密旋轉圓切刀：金屬箔與電子光學卷材的高精度滾切刃具
源利製刀專業研製應用於高階電子材料、軟性銅箔基板（FCCL）、鋰電極片與光學複合材料專用之單軸旋轉式精密圓切刀（Circular Slitter Blades）。
在連續旋轉滾切作業中，圓切刀需維持極高的旋轉線速度與動態穩定性。若刀片外徑真圓度或內外端面偏擺超出公差，切分出的金屬箔極易產生邊緣波浪紋（荷葉邊）、微觀毛邊或撕裂延伸。源利精密圓切刀採用超精密 CNC 光學磨床加工，外圓真圓度與端面跳動達極微水準，賦予材料切口極致平直垂直度。
源利精密圓切刀核心工藝亮點
- 超微粒高純淨度鎢鋼（Carbide）：晶粒細緻均勻，刃口硬度高達 HRA 90 以上，極具抗磨耗性，能輕鬆切削金屬極片與高硬度複合片材。
- 鏡面超低粗糙度兩面研磨：刀片兩側端面經鏡面拋光，摩擦係數極低，有效防止被切材料刮傷與靜電吸塵。
- 嚴苛動態平衡校正：每片圓刀出廠前均經嚴格幾何公差檢驗，高速旋轉運轉不偏擺、無抖動，大幅保護主軸軸承。
適用設備機型與精密電子材料
適用分切設備
鋰電池極片自動分切機、銅箔鋁箔精密橫/縱剪切機、光學級多軸旋轉分條機、軟性印刷電路板滾切生產線。
適用高階電子材料
壓延/電解銅箔、電池用鋁箔、軟性銅箔基板（FCCL）、OCA光學膠、太陽能光伏背板、導電石墨膜及微型離型膜。
【技術指南】金屬箔與極片分切的毛刺防護要點
- 控制邊緣毛刺 < 5μm：在鋰電池電極與銅箔分切中，微小的毛刺是造成隔膜刺穿引發自放電的核心元兇。源利圓切刀經高倍光學顯微鏡檢驗，確保刃口零微裂與高真直度，能切出近乎零毛刺的斷面。
- 刃角與倒角複合設計：可依材料延展性訂製雙刃角、複合斜角或單面平刃，使金屬應力在切斷瞬間迅速釋放，杜絕邊緣翹起。
光學電子級圓切刀客製與圖面製作
源利製刀備有完整的圓刀精密磨削設備，支援外徑 Φ60mm~Φ350mm、厚度 0.5mm~5.0mm 等各式規格，並可依客戶軸心配合公差（H6/g6）精確加工。
若您產線欲提升金屬箔裁切良率或消除極片邊緣毛刺問題，歡迎備妥圖紙規格與被切材質資訊洽詢源利技術團隊。