分條刀
精密分條上圓刀：光學級微米分切與零粉塵的切斷標準
源利製刀專業製造顯示器光學薄膜、偏光板、鋰電池隔離膜與高階電子絕緣材料專用之精密剪切式分條上圓刀。
在高速精密分條機（Slitting Machine）運轉下，薄膜剪切品質主要取決於上刀與下刀交疊咬合處的幾何精度。若刀具端面偏擺（Runout）過大或刃口微觀粗糙，切邊極易產生微小毛邊、微裂紋與脫粉現象，直接導致光學膜亮點瑕疵或電池短路風險。源利分條刀採用微米級超精密研磨與鏡面拋光工藝，端面跳動極微，分切斷面清澈平整無粉屑。
源利分條上圓刀核心工藝亮點
- 超微粒硬質合金（TCT）與粉末高速鋼：嚴選高純淨度鎢鋼基材，硬度達 HRA 89-92，抗晶粒剝落，耐磨壽命比傳統合金鋼提升數倍以上。
- 極致微米級端面跳動控制：端面偏擺與平行度精密控制在 ±0.002mm 以內，消除高速旋轉下的左右擺動，維持上下刀間隙恆定。
- 刃口零崩缺鏡面研磨（Ra < 0.05μm）：顯微鏡檢驗無微小缺口，切削阻力極低，徹底防止薄膜切口拉伸變形與掉粉。
適用設備與光學電子材料範疇
適用分條設備類型
高精密雙軸剪切式分條機、光學級無塵室專用分切機、鋰電隔膜高速分捲機、電子膠帶自動分切線。
適用高階分切材料
光學PET基膜、擴散片、增光膜（稜鏡片）、偏光片（POL）、鋰電池濕法/乾法隔離膜、PI聚醯亞胺膜、超薄離型膜。
【技術指南】光學膜分條毛邊與微粉控制關鍵
- 刃口交疊量（Overlap）與側向彈簧壓力：上刀咬入過深會加劇端面摩擦發熱；源利分條刀具備極高的側刃平面度，僅需施加微小側向預緊力即可實現俐落剪斷，顯著延長刀具與主軸壽命。
- 刃角幾何最適化設計：針對不同膜厚（12μm~250μm）精確配置雙刃或單面複合角度，確保剪切應力平滑分佈，避免薄膜捲邊（Edge Curvature）。
高精度外徑與內孔規格客製
源利製刀提供外徑 Φ50mm~Φ200mm 等多樣規格，內孔公差嚴格保證 H6 級配合，支援圓孔、鍵槽孔及多孔定位法蘭規格。
若您產線正面臨薄膜邊緣毛刺脫粉、刀痕條紋或切刀壽命短暫等難題，歡迎備妥規格尺寸圖紙洽詢。